第504章 “玄武芯”问世：顶尖者的“围剿”
2009年3月，四九城春寒料峭。
讯芯科技总部大楼，李向阳站在落地窗前，手里捏着一枚芯片。
那芯片比指甲盖大不了多少，金属封装，背面蚀刻着两个古篆体汉字——“玄武”。
玄武是北方之神，主防御，也主镇守——只有守得住，才能攻得出去。
“李总，所有核心客户的保密协议都签完了。”
“按计划，今天上午十点，咱们同步向二十七家战略合作伙伴，正式发布‘玄武’技术规格书和样品。”
李向阳转过身，把那枚芯片轻轻放在天鹅绒托盘上。
“海外那几家的反应怎么样？”
“平果那边很安静，但咱们的渠道反馈，库比蒂诺昨晚灯火通明。”
“高通和德州仪器的中国区负责人，昨天一天之内打了七个电话给张总，想约饭局。”
“三星半导体事业部的人，已经到四九城三天了，每天都来递名片想拜访您，但被前台挡回去了。”
会议桌主位前，李向阳手指轻轻敲了两下。
“我们欢迎一切基于平等的合作，但不会为任何人的‘舒适区’让路。”
这枚芯片承载的东西太多了。
从2005年开始预研，四年时间烧掉近百亿研发经费，调集全球七个研发中心、超过三千名工程师的力量。
这不仅是讯芯第一款智能应用处理器，更是中国半导体企业第一次在性能指标上，跟国际巨头站在同一起跑线——甚至在能效比和AI加速架构上，隐约有了超越的苗头。
“测试数据确认了吗？”
李向阳看向首席技术官张明宇。
“在45纳米制程下，‘玄武’的CPU性能比高通同期产品高18%，GPU性能高22%。”
“最关键是能效比——同等性能下功耗低31%，下行速率达到150Mbps，比高通方案快15%。”
其实这些数据，在场的人早就看过无数遍了。
但每次亲耳听到后，还是会有种不真实的感觉——这真是咱们做出来的？！
真的屌爆了！！！
六年前，讯芯在港岛上市的时候，华尔街分析师还在争论——“中国公司，能不能做出可用的手机芯片”？
但现在，讯芯做出的芯片不仅“可用”，甚至开始在某些维度上“领先”全球！
“良品率呢？”
“台积电那边反馈，目前试产批次的良品率已经达到82%，符合量产要求。”
生产制造副总裁接话。
“咱们自己的封测厂，也在调试‘玄武’的专属封装线...第三季度可以保证月产三百万片，第四季度能爬坡到五百万。”
李向阳点点头，目光扫过每一个人。
“那今天就让世界看看，我们这四年到底做出了什么！”
上午十点整，讯芯官网的新闻稿发出来后，全网炸裂。
《讯芯“玄武”芯片发布，多项指标领先国际巨头》
《中国芯的逆袭？玄武处理器剑指高端市场》
《智能手机芯片战国时代，中国玩家正式入局》
鹏城华强北。
这里是全国最大的电子市场——密密麻麻的柜台，各种手机配件堆得跟小山似的。
一家做手机方案设计的小公司，窝在二楼角落里，门口连块像样的招牌都没有。
老板老赵早年倒腾水货手机起家，后来自己搞方案设计，专门做那种“性价比”机型——说白点就是便宜货。
这会儿他正叼着烟，对着电脑发愁。
下半年的新机型选什么芯片还没定——高通太贵，联发科性能差点，德州仪器供货不稳定……
“赵总！赵总！”
年轻工程师小刘突然喊起来。
“您快看这个！”
老赵被吓得一哆嗦，烟头掉在裤裆上：
小刘把笔记本电脑转过来，屏幕上正是讯芯“玄武”的技术规格页面。
老赵凑近看了半天，眼珠子越瞪越大。
“我操！这参数真的假的？！”
“讯芯官方发的，应该假不了。”
小刘声音发颤：
“要是真能达到这个性能，还卖这个价钱…咱们下半年那款‘性价比旗舰’，有戏了！”
“赶紧！赶紧联系讯芯那边...不，我亲自去四九城！”
同样的场景，在鹏城、沪市、东莞...无数家渴望摆脱“低端组装”标签的中国手机公司里上演。
那些曾经只能在高通、联发科、德州仪器之间做选择题的老板们，第一次看到不同的选项——
性能更强，价格更低...最关键的是，供货不会被卡脖子。
但这场狂欢，只持续了不到四十八小时。
最先做出反应的，是华尔街。
高盛一份内部备忘录被泄露出来，很快就出现在各大财经媒体的邮箱里，标题触目惊心——
《中国“芯”威胁：讯芯科技的“玄武”芯片，正在改变全球移动芯片格局》。
报告详细分析了“玄武”芯片的技术水平，并警告：
“高通、英伟达、德州仪器等公司，必须重新评估其在中国乃至全球市场的地位”。
紧接着，硅谷媒体开始跟进。
《东方巨龙伸出了爪牙：讯芯的芯片野心》。
配图是一只龙爪握着芯片，爪子上还有火焰，看着跟科幻片海报似的。
“中国公司正在从‘制造’走向‘创造’，从低端走向高端......”
这些报道传回国内，网上又炸了一波。
但真正的风暴，发生在水面之下。
米国圣迭戈，高通总部。
会议室里，高通总裁保罗·雅各布坐在主位，面前摊着一堆文件，最上面那张是“玄武”的技术规格书打印版，空白处密密麻麻写满了铅笔字。
“情报部门那边有什么消息？”
一个眼镜男翻开笔记本：
“讯芯实验室是全物理隔离，数据不出内网...我们试过各种渠道，都进不去，不过……”
他顿了顿，翻到下一页：
“我们分析了他们最近招聘人员结构——大量GPU架构师、图像处理算法工程师、还有从AMD挖来的显示核心团队......”
“结合这些信息，我们基本可以判断...他们做的是高端AP，而且重点强化了图形和影像能力。”
话音落下，会议室里一阵沉默。
“苹果那边呢？A4进度怎么样了？”
“很顺利，预计明年一季度随iPad首发，乔布斯很满意。”
“德州仪器呢？”
“OMAP4系列会在今年下半年发布，性能比3430提升一倍。”
雅各布点点头，起身走到窗边。
“苹果有生态闭环，三星有全产业链，我们有专利墙和跟安卓的深度绑定...德州仪器虽然弱了些，但底蕴还在。”
“但现在，又来了个讯芯，想挤进来分食吃......”
“那得让他们知道，这张牌桌，不是谁都能上的！”
随后，雅各布开始分派任务：
“第一阶段，联系谷歌、微软等主流操作系统和工具链厂商...告诉他们，高通下一代芯片会优先适配，并提供深度优化支持。”
“至于讯芯……”
他嘴角扯了扯：
“考虑到技术兼容性和用户体验，建议他们谨慎评估与新兴芯片的合作风险。”
下属点点头，在笔记本上刷刷记着。
“第二阶段，给台积电、三星等一线代工厂打招呼...如果讯芯订单和高通订单在产能上有冲突，他们应该知道怎么做。”
“如果讯芯加价抢产能呢？”
有人问道。
“那就让他们加。”
雅各布冷笑一声：
“芯片制造是资本密集型行业，我们光专利授权费一年就收八十亿美元，讯芯能跟高通比现金流？”
随后，他双手撑在桌子上，身子前倾：
“战争的目的是消灭对手，或者把他们打回该待的位置——低端市场、廉价产品、薄利多销......”
“明白*！！!”
此时，大洋彼岸，讯芯总部大楼里。
“李总，这是谷歌给我们的回复，您看看。”
李向阳打开邮件，只见上面写着——
为确保OEM厂商获得最佳用户体验，Android 1.5（Cupcake）及后续版本的系统底层驱动优化，将优先保障与高通、德州仪器、三星等长期合作伙伴芯片平台的兼容性测试周期......
“翻译成人话，就是咱们的芯片得排到他们后面...等咱们调试好了，人家下一代芯片都出来！”
助理又指向另一封邮件。
“台积电那边传来消息，咱们预订的第三季度45纳米流片产能，被‘建议’延期到第四季度。”
“他们给出的理由是‘国际客户订单激增，产能紧张’...但据我们了解，高通同一制程的订单并没有受影响......”
老米这一套组合拳打得很聪明——不直接说“不卖给你”，而是用“合规审查”、“产能紧张”、“优先保障长期合作伙伴”...这些无可指摘的理由，拖慢讯芯的节奏。
“这一仗，我们不能退，也退不了。”
李向阳拿起“玄武”芯片样品，对着光看了看。
“订明天飞鹏城的机票，我去见几个客户。”
助理愣了一下：
“鹏城？您亲自去？”
“对。”
李向东把那枚芯片轻轻放回托盘里。
“这种时候，老板不出马，底下的人跑断腿也没用。”
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